PCBA快速打樣、Box-Build組裝及系統整合專業服務

PCBA快速打樣

華泰擁有30年以上快速打樣相關製程專業經驗,包括:

  • 前製程(SMD/SMT表面黏著製程):PCB電路板投入、錫膏印刷機、快速置件機、泛用機、迴焊爐、目檢
  • DIP後製程:手插件, 錫爐, 修補, 測試, 包裝出貨
  • 特殊製程:依客戶規格要求執行,例如水洗製程、burn-in製程

華泰製程技術亮點:

先進的SMT技術
裝置0201被動元件
BGA 以及µBGA 可做雙面並多於3000IO
積體電路pitch 可做至0.28mm
上下游半導體製程整合
Chip-on-board (COB) System-in-package (SiP)
Flip chip
多樣化PCBA製造經驗:傳統硬板、軟板、軟板軟硬復合板、單層及多層板
Press-fit: connectors: 接頭壓合器
水洗製程/非水洗製程
無鉛製程

Box-Build成品/半成品組裝及系統整合

華泰除了提供電路板組裝的完整製程外,也致力於提供整機組裝及測試的服務。透過全球服務據點提供完整的服務,包括零組件組裝、整機組裝、及系統整合的全方位規劃服務。製程方面會依客戶需求提供客製化的服務,在嚴謹有效的生產規劃下,提高生產的彈性,進而提供客戶成本優越與快速交貨的解決方案。

系統組裝代工服務包括:

  • 接單生產、接單組裝
  • 客製化的製程設計
  • 客製化治具
  • 機構件(射出成型、壓鑄) 的設計及工程服務
  • 整機包裝設計
  • 客製化的軟硬體測試解決方案

從PCBA打樣到系統組裝測試,華泰專業團隊讓您無後顧之憂,請立即聯絡我們