电子代工服务

一站式服务

华泰电子制造服务中心为每一位客户提供客製化的服务,组成专业团队服务单一客户,从样品製作,试产,到量产,务求在最短时间内帮助客户的产品上市。请参考我们为客户提供的一站式服务流程如图示:

制造服务

PCBA快速打样与量产相关制程能力与经验,包括:

  • 表面黏着技术全制程SMT
  • 锡炉与选择性波峰焊
  • 最小可置件01005被动元件
  • 可生产大于4300 IO的BGA 以及µBGA
  • 可置件0.24mm pitch IC
  • Chip-on-board(COB)&System-in-Package (SiP)
  • PCB: 传统硬板、软板、软硬复合板
  • Press-fit
  • 动态与静态烧机测试
  • 水洗制程/免洗制程
  • 有铅/无铅制程

系统组装与包装的服务,包括:

  • 客制化的制程设计与优化
  • 客制化治具制作
  • 机构件设计建议与制作
  • 整机包装设计
  • 客制化的软硬体测试解决方案

产品检验及测试的设备,包括:

  • 锡膏检查机(​​SPI)
  • 自动光学检验机(AOI)
  • 电路测试机(ATE/ICT)
  • 飞针测试机(Flying Probe)
  • X光检测机(X-ray)
  • 显微镜(ERSA)
  • 功能测试(Function Test)
  • 热寿命烧机测试 (Burn In Test)

工程服务

NPI新产品导入

  • 由工程、品保、物料、生管等部门组成服务单一客户的专业团队,严格地替客户把关生产相关的每一个步骤
  • 提供客户新产品开发的 DFM 及 DFT 报告
  • 产品工程师担任客户与内部团队工程相关问题的沟通协调者,整合内部资讯帮助客户尽快排除问题
  • 根据试产结果进行讨论,提出改善措施及建议于试产报告中,协助客户产品快速量产及上市

DFM/DFT 可制造性与可测试性的设计优化

  • 可制造性设计(DFM, Design for Manufacturing)
    DFM系指产品设计时需要考量制造的能力,透过华泰电子的DFM报告,可以协助客户提早发现设计的问题,降低重复试产验证的时间, 节省物料及人力的成本,提高产品的生产品质,加快量产速度。
  • 可测试性设计(Design For Testing)
    在产品的PCB layout阶段,华泰电子工程团队透过软体分析gerber档与经验判断,即可得知PCB的测试覆盖率及测试阶段可能产生failure的风险,让客户RD人员尽早修改线路图,减少未来发行工程设计变更的困扰。

ECO/ECR/ECN工程规格变更管理

工程变更管理服务包含

  • ECO 工程变更指令(Engineering Change Order) — 通常都由客户RD发起,修正设计问题
  • ECR工程变更要求 (Engineering Change Request — 通常由代工厂的制程工程师发起,例如要求客户变更零件以改善SMT/DIP/组装良率
  • ECN 工程变更通知 (Engineering Change Notice) — 通常由DCC (Document Control Center)文件管理中心所发出,用来通知相关单位BOM表已经做了变更

IPC-A-610 Class 3 技术(1)

Class 3 是IPC 为特殊型电子产品所订立之印刷电路板组装验收标准规范,应用于军方、医疗、航太等特殊领域,此类产品由于使用环境异常严苛或关乎人命,必须符合更严格的制造标准,确保仪器或装置在任何情况下都能可靠地执行任务。

华泰电子具有承接高于IPC-A-Class 3 规格的高性赖性(High Reliability) 、高温(High Temperature) 、极端环境(Extreme Environment) 之电子产品的制程技术,现有提供制造服务的产品应用包含钻石油井平台(Drilling Platform) 所用之钻油井机(Drilling Tool 、Drilling Rig) 、卫星(Satellite)、卫星测试设备等等。并且可因应客户的需求, 提供客制化的制程技术服务。

IPC-A-610 Class 3 技术(2)

华泰电子 IPC-A-Class 3 制程技术能力包含

  • 零件、线材之成形(Forming)、剥镀(Stripping and Tinning)、上板(Clinch)
  • 焊锡可做高铅 、高金、有铅、无铅制程
  • 水洗、溶剂清洗能力
  • 点胶 (Staking)
  • 涂胶 (Conformal Coating) 、封胶(Encapsulation)及底胶填充(Underfill)
  • 铆接 (Swage terminal and standoff)
  • 生产治工具研发制造能力
  • 有 IPC 认证之CIT (Certified IPC Trainer)及 CIS (Certified IPC Specialist)
  • Class 3 检验能力

华泰电子具有高于IPC-A-Class 3 规格的制程能力,并经过世界级客户认证,不仅可依客户需求符合IPC Class 3的各项规范,更克服设计及零件先天限制,进一步达到客户严苛的产品允收要求,专业能力绝对值得客户信赖。

物料管理

物料管理包含

  • 透过SAP系统,调整客户需求提供规划策略
  • 提供客供材料管理或自购材料管理
  • 透过客制报表缺料模拟等工具掌握缺料料况
  • 定期回报客户过剩、 停产、呆滞、过期材料状况
  • 长交期料备立安全库存及推荐替代料
  • 依市场状况提前或延后拉料,确保供料顺畅

供应商管理包含

  • 掌控关键材料之品质及成本进行策略规划
  • 与供应商建立良好关系以达稳定供货
  • 了解供应商品质系统和生产流程,确保材料品质
  • 定期稽核供应商的品质、价格和交期
  • 透过交期平台,提高客户-华泰-供应商之间的沟通效率
  • 与供应商交换经验与资源,建立双赢伙伴关系

仓库管理系统,包含:

  • 透过WMS仓储管理系统完成供应商端资料与收料资讯整合管理
  • 库房需确保材料顺利点收、入库、发料、上线、退库等
  • 存放位置维护、发料作业-FIFO 作业
  • 分卷作业控管、过期材料管控作业
  • 材料追溯、例行性盘点作业
  • WMS可同步抛关键资料给SAP, MES, LMS供应商平台等相关系统,提供更即时的资讯

质量承诺

华泰电子承诺透过团队共同合作 (collaborative teamwork) 、 技术创新(technological innovation) 、 持续改善(continuous improvement)提供我们的客户最佳的产品生产质量服务。

国际认证 (International Standards)

透过取得各项的认证来达成我们对质量的承诺,我们不仅仅是导入这些国际标准,而且要持续改善整体质量管理系统的有效性。亦符合TAA贸易协议法规范。

Certification Certificate number Presenting unit Getting Year (year, month and day) Expiry date(year, month and day) Certificate content
ISO 9001:2015
TW08/00288
SGS

2002.07.20

2020.07.20

ISO 13485:2016

TW13/10748

SGS

2013.09.18

2022.03.18

IATF 16949:2016

IATF 0356022
TW19/10320

IATF/SGS

2019.06.25

2022.06.24

ISO 14001:2004

TW04/00542

SGS

1998.08.06

2019.09.24

OHSAS 18001:2007

TW16/00809

SGS

2016.09.09

2019.09.09

CNS 15506:2011

CB05-99037-02

SGS

2010.09.14

2019.09.13

质量管控流程

华泰电子将质量管制系统化,秉持TQM全面质量管理精神,落实品管人员及线上操作人员教育训练,让员工能了解各项作业标准与规范,从IQC进料检验、IPQC制程品质管制、OQA出货质量保证,为客户确实管控好每一道生产流程中的质量。

失效预防管理

失效预防管理的重要性远大于在生产后将失效产品检出,我们致力于失效管理机制的建立与实行,确保降低因失效问题产生的不必要的浪费。

  • 制程设计与稽核
  • 作业人员职能定期训练及认证管理
  • 统计制程管控 (SPC)
  • 持续改善机制

失效分析

华泰电子全面的测试与失效分析能力,可以帮助客户诊断失效原因是设计或是制造的问题,以协助客户更优化产品的设计。

Scanning acoustic microscope
(SAM)
Transducer : 10MHz / 15MHz / 20MHz / 30MHz / 50MHz/ 100MHz / 230MHz
Scanning electron microscope
(SEM)
A / V : 5-20Kv; Magnification : 20-100,000x; Resolution:2.5nm
Energy dispersive X-ray (EDX)Z>4, detection depth: 5-10um
Curve tracerO/S testing; multi-pins (625 pins)
Probe station4 manipulator, hot chuck
High/low power optical microscopeEyepiece: 10x; objective: 5-100x
Grinding / polishing machineVariable speed: 40-500rpm
Precision sectioning sawVarious blade type, max speed 4000rpm
X-rayReal time observation
Liquid crystal thermal analysis kitThree types of L.C.
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