LGA
LGA
LGA(Land Grid Array Package)是以BGA的封装技术，没有焊球进一步降低产品高度。 LGA具有更薄更轻的封装外形， 它特别适用于要求高电气性能的应用。
应用
• 内存
• 消费性电子产品
• 手机
• 无线电装置
• PC设备
• 汽车
• 控制器
• 光电子零件
优势
• 符合 JEDEC 规范
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 封装测试服务
• 符合 RoHS 标准
LGA 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LGA结构剖面图
LGA规格表
| Package name | Pin Count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) | Total Height(mm) | Ball Size(mm) |
|---|---|---|---|---|---|
|
LGA
|
24~324
|
5*14
6*8 6*12 7*7 9*9 10*10 10.5*10.5 12*12 |
0.5~1 |
0.61~1.25 |
0.25~0.4 |
| Package name | Package Profile | Pin Count | Package size(mm) | Total Height(mm) | |
|
LGA
|
Land Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15
|
0.61 ~ 1.25 |
* 提供客制化设计服务
