LQFP/TQFP
LQFP/TQFP
LQFP/TQFP 有助减少产品厚度及减少电路板面积占用，其轻薄短小的特征，特别适用于高度和重量是关键因素的产品应用。
LQFP (Low Profile Quad Flat Package)：产品高度为1.2mm以上 (不包含1.2mm)、1.7mm以下(包括1.7mm)。
TQFP (Thin Profile Quad Flat Package)：产品高度为1.2mm以下(包含1.2mm) 。
应用
• 内存
• 消费性电子产品
• 手机
• 无线电装置
• PC设备
• 汽车
• 控制器
• 光电子零件
优势
• 符合 JEDEC 规范
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 封装测试服务
• 无铅且符合 RoHS 标准
• 100%纯锡
LQFP/TQFP 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LQFP/TQFP结构剖面图
LQFP/TQFP规格表
| Package name | Package size(mm) | Pin Count(mm) |
|---|---|---|
|
LQFP / TQFP
|
7 X 7
|
48 / 64
|
* 提供客制化设计服务
