TSOP/TSSOP/SOP/SSOP
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP
SO是一封装的集合, 其中包含了 TSOP、TSSOP、SOP、SSOP 等封装类型。使用金属钉架，与对应的DIP封装有相同的钉脚但减少约30~50%的空间，厚度方面则减少约70%。
TSOP (Thin Small Outline Package) : 薄型小尺寸封装，两侧有脚，其胶体宽度大于300mil，产品高度小于1.2mm。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) : 薄型缩小外型封装，其胶体宽度小于300mil，产品高度小于1.2mm。
SOP (Small Outline Package) : 小尺寸封装，基板为金属材质，两侧有脚且脚距为1.0mm 以上。
SSOP (Shrink Small Outline Package) : 缩小尺寸封装，基板为金属材质，两侧有脚且脚距为1.0mm以下。
应用
• 内存
• 消费性电子产品
• 手机
• 无线电装置
• PC设备
• 汽车
• 控制器
• 光电子零件
优势
• 符合 JEDEC 规范
• 轻薄短小
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 封装测试服务
• 无铅且符合 RoHS 标准
• 100%纯锡
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP结构剖面图
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP规格表
| Package name | Package Profile | Pin Count | Package size |
|---|---|---|---|
|
TSOP
|
Thin Small Outline Package
|
32 / 44 / 48 / 56
|
8 X 20~ 14 X 20 mm
400 mil |
|
TSSOP |
Thin Shrink Small Outline Package
|
8 ~ 64
|
173 ~240 mil |
|
SOP |
Small Outline Package
|
8 / 16
|
208 ~ 300 mil
|
|
SSOP |
Shrink Small Outline Package
|
28 / 40
|
150 ~ 209 mil
|
* 提供客制化设计服务
