LFBGA / TFBGA
LFBGA / TFBGA
最大优势的设计空间
最大优势的设计空间
LFBGA 和TFBGA 产品，称为“Near Chip Scale Package”的新型先进封装技术可满足进一步小尺寸及高脚数的需求，提供最大优势的设计空间或高密度封装应用的优势，包括标准和客制化产品。
LFBGA 产品背面植上锡球且产品高于1.2mm以上(不包括1.2mm)之产品,高度小于 1.7mm 以下 (包括1.7mm),称为 Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array Package (LFBGA)。
TFBGA 产品高度小于1.2mm以下(包括1.2mm)之产品称为Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array Package (TFBGA)。
应用：
•记忆体
•消费性电子产品
•手机
•无线电装置
•PC设备
•汽车
•控制器
•光电子零件
优势：
• 标准的 JEDEC 产品外观
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 测试服务
• 标准的绿色材料 –无铅且符
• 合RoHS标准
• 使用雷射印码
TFBGA/LFBGA 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LFBGA / TFBGA结构剖面图
LFBGA / TFBGA规格表
| Package name | Ball Count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) | Total Height(mm) | Ball Size(mm) |
|---|---|---|---|---|---|
|
LFBGA / TFBGA
|
24~324
|
6*8
7*7 5*14 9*9 10.5*10.5 6*12 10*10 12*12 |
0.5~1 |
0.61~1.25 |
0.25~0.4 |
