TSOP(Flash)

TSOP(I)
(Thin small outline package)
薄型小尺寸封装

OSE提供TSOP-I(Thin small outline package)封装服务,引脚数量48L,胶体厚度仅1.0mm。

应用:

•手持式电子产品
• SSD
• USB随身碟

优势:

•可靠性佳
•良率稳定
•轻薄短小
•无铅制程
• TSOP(I) 胶体尺寸有12x18mm 与14x18mm
• JEDEC 国际电子产品标准规格

TSOP(Flash) 可靠性试验条件

除非客户有特殊要求,否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。

Test Item    Application Method Condition Remark
Pre-Condition JEDEC-STD-22 A113 MSL 3  
Temp. Cycle JEDEC-STD-22 A104 -65+0/-10℃
&
150+15/-0℃
Air to Air
2 cycles per hour
High Temp. Storage JEDEC-STD-22 A103 150+10/-0℃  
Pressure Cooker JEDEC-STD-22 A102 121℃/100%R.H.
29.7 psia
 
HAST JEDEC-STD-22 A118 130℃/85%R.H.
33.3 psia
Without Bias
Steady temp/Humidity JEDEC-STD-22 A101 85℃/85%R.H. Without Bias

TSOP(I)结构剖面图

TSOP(I) 规格表

Package Pin Count Package size(mm)
TSOP-I
48
12*20
14*20
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