eMCP

eMCP (embedded Multi Chip Package)
高整合性、体积小、降低成本

OSE提供eMCP的封装服务,符合JEDEC规范。 eMCP封装形式透过eMMC 及低耗电之DRAM晶片进行整合,在管理大容量快闪记忆体下可减少主晶片运算负担。此解决方案有效简化产品电路板设计,缩短客户产品上市时间。

应用:

•智慧型手机
•平板电脑
•穿戴式装置
• IoT装置

优势:

• 相较于eMMC封装形式占有体积小优势
• 简化的电路链接设计便于客户设计生产
• 加快客户产品上市时程

eMCP 可靠性试验条件

除非客户有特殊要求,否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。

Test Item    Application Method Condition Remark
Pre-Condition JEDEC-STD-22 A113 MSL 3  
Temp. Cycle JEDEC-STD-22 A104 -65+0/-10℃
&
150+15/-0℃
Air to Air
2 cycles per hour
High Temp. Storage JEDEC-STD-22 A103 150+10/-0℃  
HAST JEDEC-STD-22 A118 130℃/85%R.H.
33.3 psia
Without Bias

eMCP 结构剖面图

eMCP规格表

Package name Ball Count Package size(mm) Ball Pitch(mm)
eMCP SIP
221/254
11.5*13 /11.3*15
0.5
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