ePoP
ePoP (Embedded Package on Package)
高速、高效能、轻巧
高速、高效能、轻巧
• 更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池
•
ePoP (Embedded Package on Package)高度整合性之封装标准组件，为高阶产品所设计。
ePoP 封装形式是将eMMC及LPDDR整合在单一封装内，可搭载于兼容主机CPU上方，大幅度节省装置内部空间，让高阶产品在多任务处理的同时不必担心内部组件空间不足；加上ePoP靠近CPU的条件，能确保装置性能稳定，充分满足智能型手机市场对高速、高效能、精巧之三大需求。
应用
• 高阶智能型手机
• 穿戴型装置
• 智慧眼镜
优势
• 更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池
• 提升散热能力
• 简化电路板的设计效率
ePoP 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
ePoP结构剖面图
ePoP规格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
ePOP
|
136
|
10 X 10
|
0.5
|
|
|
144
|
10.2 X 8
8 X 9.5 |
0.5
|
* 提供客制化设计服务
