uSSD
uSSD (micro Solid-state drive/micro Solid-state disk)
减少产品面积与体积
减少产品面积与体积
• 体积小
•
uSSD封装形式，将控制器与闪存整合封装至同一空间中，以3D堆栈方式完成。此设计不仅能有效减少产品面积与体积，且将芯片间链接范围缩小，有效降低运转温度，提高传输讯号效率。
应用
• 高阶行动装置
• 固态硬盘
• 笔记本电脑
优势
• 体积小
• 高速读写性能
uSSD 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia | Without Bias |
uSSD结构剖面图
uSSD规格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
uSSD
|
104 ~ 345
|
13 X 11.5 ~ 16 X 20
|
0.5
|
* 提供客制化设计服务
