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芯片加被动组件、天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态。也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体。
而随着各电子产品轻薄短小且具高效能,3D 结构的封装更能符合这种市场需求(MCP、Stack Die、PoP、PiP等则属此型态的封装)。
剖面图
3D结构示意图
Excellent
Good
Normal
Poor
行动装置、RF产品、无线/天线设备、物联网相关产品、车用电子、功率模块、PC、网络以及储存设备等等,行动装置目前仍为SiP最大的应用。