別具競爭力的客製化解決方案
豐富產業經驗及創新專業技能
人工智慧
AI (Artificial Intelligence) 人工智慧， 廣泛應用於產業及日常生活。
因應機器學習演算，存儲產品的封裝技術對於AI未來發展是關鍵的推動要素，華泰電子擁有成熟的記憶體封裝技術及豐富經驗，提供小尺寸大容量的記憶體解決方案。
面對未來AI發展趨勢，秉持著主動創新的信念不斷精進，華泰電子準備好迎接AI世代，提供具高效能及成本效益等符合客戶及市場需求的解決方案，以提升機器進行深度學習、推論運算、自我校正及動作操作等能力。
華泰電子提供的AI解決方案：
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
車用電子
新能源車、智慧化、車聯網及自駕車將是車用市場未來的新藍海，車用領域更被視為未來物聯網時代晶片的重點應用。
在車用電子零組件日趨精進及對記憶體需求日漸增加的趨勢下，華泰電子提供高度整合封裝製程技術及高規格品質標準(IATF16949/AEC-Q100等)的車用半導體解決方案，以達到車用電子對於安全性、穩定性、可靠性、耐用程度及高低溫的耐溫條件等嚴格要求。
華泰電子提供符合國際品質標準的車用半導體解決方案:
• Lead frame package
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
物聯網
物聯網能廣泛地應用於家居生活、工業及車用領域以解決安全性和品質以及其他問題， 而3D NAND產品可望成為物聯網數據驅動未來應用發展的主要動力。
華泰電子擁有成熟且具彈性的NAND Flash封測製程技術，針對物聯網終端產品，華泰電子提供低成本及高效能之物聯網相關解決方案，以實現物聯網(IOT)時代，透過網路將感測結果在不受時間及距離限制下串聯雲端數據，應用於終端裝置，如智慧家電、安全監控、穿戴裝置及車聯網等。
華泰電子提供物聯網相關解決方案：
• Lead frame package
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
消費型電子產品
全球半導體產業已漸漸導向消費者應用市場，如電腦、手機、相機及遊戲機等皆為現行熱銷的消費型電子產品。
華泰電子擁有專業的記憶體封測技術且豐富的經驗，如知名歐洲手機晶片與領先藍芽模組以及近期被授權封裝日系遊戲機晶片。
此外，其他消費型電子產品皆為華泰電子專業封測領域，華泰電子提供客製化消費性電子解決方案，以滿足客戶及市場需求。
華泰電子提供的消費性電子產品解決方案：
• Lead frame package
• CSP Package
• SiP
網絡-5G
5G蔚為智慧世代，如物聯網、車聯網、工業4.0、智慧交通及智慧醫療等的核心關鍵，異質整合SiP可望能搭上5G全球化的封裝趨勢，華泰電子已經準備好迎接5G世代來臨。
華泰電子近期成為國際知名科技大廠獨家合作夥伴，且從成立初期即有網絡產品封裝技術，更專精於記憶體產品封測。
深耕於半導體封測產業多年，隨著市場變化不斷精進產品製程技術，華泰電子提供專業的通訊晶片解決方案，以透過其基礎設施能夠大量傳輸數據資料及強化網路連線進而解決高即時性需求並提升企業效率及用戶體驗。
華泰電子提供的５Ｇ解決方案 :
• Lead frame package
• CSP Package
• SiP
工規
現今電子產品不僅運用於生活更應用於產業上，如建築業、採礦業及相關網路伺服系統等，華泰電子提供工規產品所需的嚴謹生產流程及相關認證均能滿足客戶需求，更提供具可靠性及耐溫等相關客製化工規解決方案，以因應嚴苛的作業條件及克服環境因素。
此外，華泰電子亦提供符合客戶需求的軍用半導體解決方案。
華泰電子提供的工規解決方案:
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
