測試服務​

circle-testing

晶圓測試

規格/機台 UF200 UF3000 Ex-e
晶片尺寸(inch) 6″,8″ 8″,12″
測試溫度 25°C~150°C -40°C~150°C
溝通介面 GPIB GPIB
其他 INK Solution

晶圓針測機,擁有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透過專用的驅動馬達,XY軸的動作達到高速、安靜又有高精密的高產出表現。Z軸則採用4軸驅動機構的新技術,使得針測時有著更穩定接觸,對晶圓上的每個晶粒執行電性測試,確保高良率的品質。

車規產品測試

可以提供車規產品測試。主要可運用在:車用信息娛樂傳遞系統、行車安全系統、安全監視系統、車載診斷系統。

分料機:Delta Design : Castle
Rasco : SO - 1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
包裝型別:BGA, LFBGA, QFP, LQFP, SSOP, QFN
包裝尺寸:
BGA (19x19 289L~ 27x27 400L),
LFBGA (9x9 100L~ 10x10 100L),
QFP (14x20 128L~ 28x28 208L),
LQFP (7x7 48L~ 14x14 128L),
SSOP (300mil 48L),
QFN (4x4 24L~ 8x8 64L)
Test Site:Max. 4
Temp. Range: -40°C~ 125°C.

記憶體產品測試

NAND/Embedded Flash 測試服務方案

記憶體測試支援 TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory測試平台,以 High DUT 自動機台搭配相對應控制器( Controller ) 測試機同步測試方案,或使用專業大型精密測試系統及選用高低溫運算燒機測試設備,提供客戶生產記憶體市場最佳相容性及穩定產品環境,使其產品應用於手機、平板、相機、車用及個人行動儲存裝置,滿足客戶高產出與縮短市場產品驗證導入週期。

Type eMMC eUFS eMCP ePOP

PKG Size
(mm)

153L 153L 162L 221L 136L
11.5 X 13 7.6 X 11.1 9 X 7.5 8 X 8.5 11.5 X 13 11.5 X 13 11.5 X 13 10 X 10
Apply 智慧型手機
智慧穿戴裝置
汽車
行動儲存裝置
平板
智慧型手機
智慧穿戴裝置
智慧型手機
平板
智慧穿戴裝置
智慧型手機
智慧穿戴裝置
Machine HON TECH
Type SSD TSOP DDR LPDDR USB Micro SD SD

PKG Size
(mm)

132L 152L 48L 78L 178L 200L 4L 8L 9L
12 X 18 14 X 18 12 X 20 7.5 X 12 11 X 11.5 12 X 11.5 10 X 14.5 11.3 X 15 11.3 X 20 11.3 X 24.8 11 X 15 24 X 32
Application 硬碟 硬碟
數據機
相機
智慧型
手機
平板
智慧型
手機
平板
智慧型
手機
平板
智慧型
手機
平板
行動多媒體裝置
行動儲存裝置
智慧型手機
相機
行動多媒體裝置
智慧型手機
相機
行車紀錄器
行動多媒體裝置
智慧型手機
相機
行車紀錄器
Machine HON TECH

系統產品測試

以客製化測試架構達成高效益產品測試,並搭配專業測試機台,提供客戶大量生產最佳組合及穩定產品環境,縮短產品導入週期。

Type WQFN LQFP WQFN TQFN SSOP TSSOP
PKG Size (mm) 48L 48L 28L 28L 32L 28L 24L 20L
6 X 6 7 X 7 5 X 5 4 X 4 4 X 4 209MIL 150MIL 150MIL 173MIL
終端應用 USB3.0 Flash應用 3C資訊周邊控制晶片 USB2.0 資訊周邊應用 SD卡控制 晶片 藍芽傳輸:藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 USB2.0 資訊周邊應用 3C資訊周邊控制晶片 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 3C資訊周邊控制晶片 3C資訊周邊控制晶片 3C資訊周邊控制晶片、NB-Cam 控制晶片 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置
Handler HON TECHSEIKO EPSON RASCO

積體電路產品測試

OSE 提供積體電路產品功能測試.
積體電路產品主要運用在: 各類電子元件上, 靜電防護, 手機元件, 電腦主機元件, 通訊元件..

測試系統:
Advantest , Teradyne , LTX-Credence , Chroma , YTEC

分料機:
Pick and Place: Hon. Tech, Seiko Epson, Delta Design
Gravity: Rasco, Multitest
Bowl Feeder: SRM

Handler-Pick and Place

  • 包裝型別: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
  • 包裝尺寸: 3x3~42x42mm
  • Test site: Max.16
  • Temp. Range: -50°C~130°C
  • Manufacturer:
    Hon. Tech
    Seiko Epson
    Delta Design

Handler-Gravity

  • 包裝型別: MSOP, SOP, SSOP, TSSOP, PDIP, PLCC
  • 包裝尺寸: 118-300MIL
  • Test site: Max.4
  • Temp. Range: -50°C~150°C
  • Manufacturer: Rasco, Multitest

Handler-Bowl Feeder

  • 包裝型別: QFN, DFN
  • 包裝尺寸: 3x3~5x5mm
  • Test site: Max. 2
  • Temp. Range: 常溫
  • Manufacturer: SRM
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