晶圓測試
| 規格/機台 | UF200 | UF3000 Ex-e |
| 晶片尺寸(inch) | 6″,8″ | 8″,12″ |
| 測試溫度 | 25°C~150°C | -40°C~150°C |
| 溝通介面 | GPIB | GPIB |
| 其他 | INK Solution | |
晶圓針測機，擁有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透過專用的驅動馬達，XY軸的動作達到高速、安靜又有高精密的高產出表現。Z軸則採用4軸驅動機構的新技術，使得針測時有著更穩定接觸，對晶圓上的每個晶粒執行電性測試，確保高良率的品質。
車規產品測試
可以提供車規產品測試。主要可運用在：車用信息娛樂傳遞系統、行車安全系統、安全監視系統、車載診斷系統。
分類機
COHU: CASTLE ,RASCO SO-1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
| 包裝種類 | BGA | LFBGA | QFP | LQFP | SSOP | QFN |
| 尺寸(mm) | 19x19 ~ 27x27 | 9x9 ~ 10x10 | 14x20 ~ 28x28 | 7x7 ~ 14x14 | 300mil | 4x4 ~ 8x8 |
| 腳數 | 289L ~ 400L | 100L | 128L ~ 208L | 48L ~ 128L | 48L | 24L ~ 64L |
| 測試區數目(Max) | 4 | |||||
| 溫度範圍 | -40°C ~ 125°C | |||||
記憶體產品測試
NAND/Embedded Flash 測試服務方案
記憶體測試支援 TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory測試平台，以 High DUT 自動機台搭配相對應控制器( Controller ) 測試機同步測試方案，或使用專業大型精密測試系統及選用高低溫運算燒機測試設備，提供客戶生產記憶體市場最佳相容性及穩定產品環境，使其產品應用於手機、平板、相機、車用及個人行動儲存裝置，滿足客戶高產出與縮短市場產品驗證導入週期。
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系統產品測試
以客製化測試架構達成高效益產品測試,並搭配專業測試機台，提供客戶大量生產最佳組合及穩定產品環境，縮短產品導入週期。
積體電路產品測試
OSE 提供積體電路產品功能測試.
積體電路產品主要運用在: 各類電子元件上, 靜電防護, 手機元件, 電腦主機元件, 通訊元件..
Handler-Pick and Place
- 包裝型別: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
- 包裝尺寸: 3x3~42x42mm
- Test site: Max.16
- Temp. Range: -50°C~130°C
- Manufacturer:
Hon. Tech
Seiko Epson
Delta Design
Handler-Gravity
- 包裝型別: SOP, SSOP, TSSOP
- 包裝尺寸: 118-300MIL
- Test site: Max.4
- Temp. Range: -50°C~150°C
- Manufacturer: Rasco
Handler-Bowl Feeder
- 包裝型別: QFN, DFN
- 包裝尺寸: 3x3~5x5mm
- Test site: Max. 2
- Temp. Range: 常溫
- Manufacturer: SRM
