晶圓測試
| 規格/機台 | UF200 | UF3000 Ex-e |
| 晶片尺寸(inch) | 6″,8″ | 8″,12″ |
| 測試溫度 | 25°C~150°C | -40°C~150°C |
| 溝通介面 | GPIB | GPIB |
| 其他 | INK Solution | |
晶圓針測機，擁有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透過專用的驅動馬達，XY軸的動作達到高速、安靜又有高精密的高產出表現。Z軸則採用4軸驅動機構的新技術，使得針測時有著更穩定接觸，對晶圓上的每個晶粒執行電性測試，確保高良率的品質。
車規產品測試
可以提供車規產品測試。主要可運用在：車用信息娛樂傳遞系統、行車安全系統、安全監視系統、車載診斷系統。
分料機：Delta Design : Castle
Rasco : SO - 1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
包裝型別：BGA, LFBGA, QFP, LQFP, SSOP, QFN
包裝尺寸：
BGA (19x19 289L~ 27x27 400L),
LFBGA (9x9 100L~ 10x10 100L),
QFP (14x20 128L~ 28x28 208L),
LQFP (7x7 48L~ 14x14 128L),
SSOP (300mil 48L),
QFN (4x4 24L~ 8x8 64L)
Test Site：Max. 4
Temp. Range： -40°C~ 125°C.
記憶體產品測試
NAND/Embedded Flash 測試服務方案
記憶體測試支援 TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory測試平台，以 High DUT 自動機台搭配相對應控制器( Controller ) 測試機同步測試方案，或使用專業大型精密測試系統及選用高低溫運算燒機測試設備，提供客戶生產記憶體市場最佳相容性及穩定產品環境，使其產品應用於手機、平板、相機、車用及個人行動儲存裝置，滿足客戶高產出與縮短市場產品驗證導入週期。
| Type | eMMC | eUFS | eMCP | ePOP | ||||
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PKG Size |
153L | 153L | 162L | 221L | 136L | |||
| 11.5 X 13 | 7.6 X 11.1 | 9 X 7.5 | 8 X 8.5 | 11.5 X 13 | 11.5 X 13 | 11.5 X 13 | 10 X 10 | |
| Apply | 智慧型手機 智慧穿戴裝置 汽車 行動儲存裝置 平板 |
智慧型手機 智慧穿戴裝置 |
智慧型手機 平板 智慧穿戴裝置 |
智慧型手機 智慧穿戴裝置 |
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| Machine | HON TECH | |||||||
| Type | SSD | TSOP | DDR | LPDDR | USB | Micro SD | SD | |||||
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PKG Size |
132L | 152L | 48L | 78L | 178L | 200L | 4L | 8L | 9L | |||
| 12 X 18 | 14 X 18 | 12 X 20 | 7.5 X 12 | 11 X 11.5 | 12 X 11.5 | 10 X 14.5 | 11.3 X 15 | 11.3 X 20 | 11.3 X 24.8 | 11 X 15 | 24 X 32 | |
| Application | 硬碟 | 硬碟 數據機 相機 |
智慧型 手機 平板 |
智慧型 手機 平板 |
智慧型 手機 平板 |
智慧型 手機 平板 |
行動多媒體裝置 行動儲存裝置 智慧型手機 相機 |
行動多媒體裝置 智慧型手機 相機 行車紀錄器 |
行動多媒體裝置 智慧型手機 相機 行車紀錄器 |
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| Machine | HON TECH | |||||||||||
系統產品測試
以客製化測試架構達成高效益產品測試,並搭配專業測試機台，提供客戶大量生產最佳組合及穩定產品環境，縮短產品導入週期。
| Type | WQFN | LQFP | WQFN | TQFN | SSOP | TSSOP | |||
| PKG Size (mm) | 48L | 48L | 28L | 28L | 32L | 28L | 24L | 20L | |
| 6 X 6 | 7 X 7 | 5 X 5 | 4 X 4 | 4 X 4 | 209MIL | 150MIL | 150MIL | 173MIL | |
| 終端應用 | USB3.0 Flash應用 3C資訊周邊控制晶片 | USB2.0 資訊周邊應用 SD卡控制 晶片 藍芽傳輸:藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 | USB2.0 資訊周邊應用 3C資訊周邊控制晶片 | 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 | 3C資訊周邊控制晶片 | 3C資訊周邊控制晶片 | 3C資訊周邊控制晶片、NB-Cam 控制晶片 | 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 | |
| Handler | HON TECH、SEIKO EPSON | RASCO | |||||||
積體電路產品測試
OSE 提供積體電路產品功能測試.
積體電路產品主要運用在: 各類電子元件上, 靜電防護, 手機元件, 電腦主機元件, 通訊元件..
測試系統:
Advantest , Teradyne , LTX-Credence , Chroma , YTEC
分料機:
Pick and Place: Hon. Tech, Seiko Epson, Delta Design
Gravity: Rasco, Multitest
Bowl Feeder: SRM
Handler-Pick and Place
- 包裝型別: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
- 包裝尺寸: 3x3~42x42mm
- Test site: Max.16
- Temp. Range: -50°C~130°C
- Manufacturer:
Hon. Tech
Seiko Epson
Delta Design
Handler-Gravity
- 包裝型別: MSOP, SOP, SSOP, TSSOP, PDIP, PLCC
- 包裝尺寸: 118-300MIL
- Test site: Max.4
- Temp. Range: -50°C~150°C
- Manufacturer: Rasco, Multitest
Handler-Bowl Feeder
- 包裝型別: QFN, DFN
- 包裝尺寸: 3x3~5x5mm
- Test site: Max. 2
- Temp. Range: 常溫
- Manufacturer: SRM
