測試服務​

circle-testing

晶圓測試

規格/機台 UF200 UF3000 Ex-e
晶片尺寸(inch) 6″,8″ 8″,12″
測試溫度 25°C~150°C -40°C~150°C
溝通介面 GPIB GPIB
其他 INK Solution

晶圓針測機,擁有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透過專用的驅動馬達,XY軸的動作達到高速、安靜又有高精密的高產出表現。Z軸則採用4軸驅動機構的新技術,使得針測時有著更穩定接觸,對晶圓上的每個晶粒執行電性測試,確保高良率的品質。

車規產品測試

可以提供車規產品測試。主要可運用在:車用信息娛樂傳遞系統、行車安全系統、安全監視系統、車載診斷系統。

分料機:Delta Design : Castle
Rasco : SO - 1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
包裝型別:BGA, LFBGA, QFP, LQFP, SSOP, QFN
包裝尺寸:
BGA (19x19 289L~ 27x27 400L),
LFBGA (9x9 100L~ 10x10 100L),
QFP (14x20 128L~ 28x28 208L),
LQFP (7x7 48L~ 14x14 128L),
SSOP (300mil 48L),
QFN (4x4 24L~ 8x8 64L)
Test Site:Max. 4
Temp. Range: -40°C~ 125°C.

記憶體產品測試

NAND/Embedded Flash 測試服務方案

記憶體測試支援 TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory測試平台,以 High DUT 自動機台搭配相對應控制器( Controller ) 測試機同步測試方案,或使用專業大型精密測試系統及選用高低溫運算燒機測試設備,提供客戶生產記憶體市場最佳相容性及穩定產品環境,使其產品應用於手機、平板、相機、車用及個人行動儲存裝置,滿足客戶高產出與縮短市場產品驗證導入週期。

系統產品測試

以客製化測試架構達成高效益產品測試,並搭配專業測試機台,提供客戶大量生產最佳組合及穩定產品環境,縮短產品導入週期。

Type WQFN LQFP WQFN TQFN SSOP TSSOP
PKG Size (mm) 48L 48L 28L 28L 32L 28L 24L 20L
6 X 6 7 X 7 5 X 5 4 X 4 4 X 4 209MIL 150MIL 150MIL 173MIL
終端應用 USB3.0 Flash應用 3C資訊周邊控制晶片 USB2.0 資訊周邊應用 SD卡控制 晶片 藍芽傳輸:藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 USB2.0 資訊周邊應用 3C資訊周邊控制晶片 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置 3C資訊周邊控制晶片 3C資訊周邊控制晶片 3C資訊周邊控制晶片、NB-Cam 控制晶片 藍芽傳輸 : 藍芽影音設備、手機藍芽傳輸配備、藍芽可穿戴裝置
Handler HON TECHSEIKO EPSON RASCO

積體電路產品測試

OSE 提供積體電路產品功能測試.
積體電路產品主要運用在: 各類電子元件上, 靜電防護, 手機元件, 電腦主機元件, 通訊元件..

測試系統:
Advantest , Teradyne , Chroma , YTEC

分料機:
Pick and Place: Hon. Tech, Seiko Epson, Delta Design
Gravity: Rasco
Bowl Feeder: SRM

Handler-Pick and Place

  • 包裝型別: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
  • 包裝尺寸: 3x3~42x42mm
  • Test site: Max.16
  • Temp. Range: -50°C~130°C
  • Manufacturer:
    Hon. Tech
    Seiko Epson
    Delta Design

Handler-Gravity

  • 包裝型別: SOP, SSOP, TSSOP
  • 包裝尺寸: 118-300MIL
  • Test site: Max.4
  • Temp. Range: -50°C~150°C
  • Manufacturer: Rasco

Handler-Bowl Feeder

  • 包裝型別: QFN, DFN
  • 包裝尺寸: 3x3~5x5mm
  • Test site: Max. 2
  • Temp. Range: 常溫
  • Manufacturer: SRM
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