测试服务

circle-testing

晶圓測試

规格 / 机台 UF200 UF3000 Ex-e
晶片尺寸(inch) 6″,8″ 8″,12″
测试温度 25°C~150°C -40°C~150°C
沟通介面 GPIB GPIB
其他 INK Solution

晶圆针测机,拥有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透过专用的驱动马达,XY轴的动作达到高速、安静又有高精密的高产出表现。 Z轴则采用4轴驱动机构的新技术,使得针测时有着更稳定接触,对晶圆上的每个晶粒执行电性测试,确保高良率的品质。

车规产品测试

可以提供车规产品测试。主要可运用在:车用信息娱乐传递系统、行车安全系统、安全监视系统、车载诊断系统。

分料机:Delta Design : Castle
Rasco : SO - 1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
包装型别:BGA, LFBGA, QFP, LQFP, SSOP, QFN
包装尺寸:
BGA (19x19 289L~ 27x27 400L),
LFBGA (9x9 100L~ 10x10 100L),
QFP (14x20 128L~ 28x28 208L),
LQFP (7x7 48L~ 14x14 128L),
SSOP (300mil 48L),
QFN (4x4 24L~ 8x8 64L)
Test Site:Max. 4
Temp. Range: -40°C~ 125°C.

记忆体产品测试

NAND/Embedded Flash 测试服务方案

记忆体测试支援TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory测试平台,以High DUT 自动机台搭配相对应控制器( Controller ) 测试机同步测试方案,或使用专业大型精密测试系统及选用高低温运算烧机测试设备,提供客户生产记忆体市场最佳相容性及稳定产品环境,使其产品应用于手机、平板、相机、车用及个人行动储存装置,满足客户高产出与缩短市场产品验证导入周期。

系统产品测试

以客制化测试架构达成高效益产品测试,并搭配专业测试机台,提供客户大量生产最佳组合及稳定产品环境,缩短产品导入周期。

Type WQFN LQFP WQFN TQFN SSOP TSSOP
PKG Size
(mm)
48L 48L 28L 28L 32L 28L 24L 20L
6 X 6 7 X 7 5 X 5 4 X 4 4 X 4 209MIL 150MIL 150MIL 173MIL
终端应用 USB3.0
Flash应用
3C资讯周边控制晶片
USB2.0
资讯周边应用
SD卡控制
晶片
蓝芽传输:蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置
USB2.0 资讯周边应用
3C资讯周边控制晶片
蓝芽传输 :
蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置
3C资讯周边控制
晶片
3C资讯周边控制
晶片
3C资讯周边控制
晶片、NB-Cam 控制
晶片
蓝芽传输 :
蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置
Handler HON TECH  SEIKO EPSON RASCO

积体电路产品测试

OSE 提供积体电路产品功能测试.
积体电路产品主要运用在: 各类电子元件上, 静电防护, 手机元件, 电脑主机元件, 通讯元件..

测试系统:
Advantest , Teradyne , Chroma , YTEC

分料机:
Pick and Place: Hon. Tech, Seiko Epson, Delta Design
Gravity: Rasco
Bowl Feeder: SRM

Handler-Pick and Place

  • 包装型别: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
  • 包装尺寸: 3x3~42x42mm
  • Test site: Max.16
  • Temp. Range: -50°C~130°C
  • Manufacturer:
    Hon. Tech
    Seiko Epson
    Delta Design

Handler-Gravity

  • 包装型别: SOP, SSOP, TSSOP
  • 包装尺寸: 118-300MIL
  • Test site: Max.4
  • Temp. Range: -50°C~150°C
  • Manufacturer: Rasco

Handler-Bowl Feeder

  • 包装型别: QFN, DFN
  • 包装尺寸: 3x3~5x5mm
  • Test site: Max. 2
  • Temp. Range: 常温
  • Manufacturer: SRM
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