晶圓測試
| 规格 / 机台 | UF200 | UF3000 Ex-e |
| 晶片尺寸(inch) | 6″,8″ | 8″,12″ |
| 测试温度 | 25°C~150°C | -40°C~150°C |
| 沟通介面 | GPIB | GPIB |
| 其他 | INK Solution | |
晶圆针测机，拥有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透过专用的驱动马达，XY轴的动作达到高速、安静又有高精密的高产出表现。 Z轴则采用4轴驱动机构的新技术，使得针测时有着更稳定接触，对晶圆上的每个晶粒执行电性测试，确保高良率的品质。
车规产品测试
可以提供车规产品测试。主要可运用在：车用信息娱乐传递系统、行车安全系统、安全监视系统、车载诊断系统。
分料机：Delta Design : Castle
Rasco : SO - 1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
包装型别：BGA, LFBGA, QFP, LQFP, SSOP, QFN
包装尺寸：
BGA (19x19 289L~ 27x27 400L),
LFBGA (9x9 100L~ 10x10 100L),
QFP (14x20 128L~ 28x28 208L),
LQFP (7x7 48L~ 14x14 128L),
SSOP (300mil 48L),
QFN (4x4 24L~ 8x8 64L)
Test Site：Max. 4
Temp. Range： -40°C~ 125°C.
记忆体产品测试
NAND/Embedded Flash 测试服务方案
记忆体测试支援TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory测试平台，以High DUT 自动机台搭配相对应控制器( Controller ) 测试机同步测试方案，或使用专业大型精密测试系统及选用高低温运算烧机测试设备，提供客户生产记忆体市场最佳相容性及稳定产品环境，使其产品应用于手机、平板、相机、车用及个人行动储存装置，满足客户高产出与缩短市场产品验证导入周期。
| Type | eMMC | eUFS | eMCP | ePOP | ||||
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PKG Size |
153L | 153L | 162L | 221L | 136L | |||
| 11.5 X 13 | 7.6 X 11.1 | 9 X 7.5 | 8 X 8.5 | 11.5 X 13 | 11.5 X 13 | 11.5 X 13 | 10 X 10 | |
| Apply | 智能型手机 智能穿戴装置 汽车 行动储存装置 平板 |
智能型手机 智能穿戴装置 |
智能型手机 平板 智能穿戴装置 |
智能型手机 智能穿戴装置 |
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| Machine | HON TECH | |||||||
| Type | SSD | TSOP | DDR | LPDDR | USB | Micro SD | SD | |||||
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PKG Size |
132L | 152L | 48L | 78L | 178L | 200L | 4L | 8L | 9L | |||
| 12 X 18 | 14 X 18 | 12 X 20 | 7.5 X 12 | 11 X 11.5 | 12 X 11.5 | 10 X 14.5 | 11.3 X 15 | 11.3 X 20 | 11.3 X 24.8 | 11 X 15 | 24 X 32 | |
| Application | 硬盘 | 硬盘 调制解调器 相机 |
智能型 手机 平板 |
智能型 手机 平板 |
智能型 手机 平板 |
智能型 手机 平板 |
行动多媒体装置 行动储存装置 智能型手机 相机 |
行动多媒体装置 智能型手机 相机 行车纪录器 |
行动多媒体装置 智能型手机 相机 行车纪录器 |
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| Machine | HON TECH | |||||||||||
系统产品测试
以客制化测试架构达成高效益产品测试,并搭配专业测试机台，提供客户大量生产最佳组合及稳定产品环境，缩短产品导入周期。
| Type | WQFN | LQFP | WQFN | TQFN | SSOP | TSSOP | |||
| PKG Size (mm) |
48L | 48L | 28L | 28L | 32L | 28L | 24L | 20L | |
| 6 X 6 | 7 X 7 | 5 X 5 | 4 X 4 | 4 X 4 | 209MIL | 150MIL | 150MIL | 173MIL | |
| 终端应用 | USB3.0 Flash应用 3C资讯周边控制晶片 |
USB2.0 资讯周边应用 SD卡控制 晶片 蓝芽传输:蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置 |
USB2.0 资讯周边应用 3C资讯周边控制晶片 |
蓝芽传输 : 蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置 |
3C资讯周边控制 晶片 |
3C资讯周边控制 晶片 |
3C资讯周边控制 晶片、NB-Cam 控制 晶片 |
蓝芽传输 : 蓝芽影音设备、手机蓝芽传输配备、蓝芽可穿戴装置 |
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| Handler | HON TECH 、 SEIKO EPSON | RASCO | |||||||
积体电路产品测试
OSE 提供积体电路产品功能测试.
积体电路产品主要运用在: 各类电子元件上, 静电防护, 手机元件, 电脑主机元件, 通讯元件..
测试系统:
Advantest , Teradyne , LTX-Credence , Chroma , YTEC
分料机:
Pick and Place: Hon. Tech, Seiko Epson, Delta Design
Gravity: Rasco, Multitest
Bowl Feeder: SRM
Handler-Pick and Place
- 包装型别: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
- 包装尺寸: 3x3~42x42mm
- Test site: Max.16
- Temp. Range: -50°C~130°C
- Manufacturer:
Hon. Tech
Seiko Epson
Delta Design
Handler-Gravity
- 包装型别: MSOP, SOP, SSOP, TSSOP, PDIP, PLCC
- 包装尺寸: 118-300MIL
- Test site: Max.4
- Temp. Range: -50°C~150°C
- Manufacturer: Rasco, Multitest
Handler-Bowl Feeder
- 包装型别: QFN, DFN
- 包装尺寸: 3x3~5x5mm
- Test site: Max. 2
- Temp. Range: 常温
- Manufacturer: SRM
