晶圓測試
| 规格 / 机台 | UF200 | UF3000 Ex-e |
| 晶片尺寸(inch) | 6″,8″ | 8″,12″ |
| 测试温度 | 25°C~150°C | -40°C~150°C |
| 沟通介面 | GPIB | GPIB |
| 其他 | INK Solution | |
晶圆针测机，拥有共用8inch及12inch晶舟盒的入料平台。透过专用的驱动马达，XY轴的动作达到高速、安静又有高精密的高产出表现。 Z轴则采用4轴驱动机构的新技术，使得针测时有着更稳定接触，对晶圆上的每个晶粒执行电性测试，确保高良率的品质。
车规产品测试
可以提供车规产品测试。主要可运用在：车用信息娱乐传递系统、行车安全系统、安全监视系统、车载诊断系统。
分类机
COHU: CASTLE ,RASCO SO-1000T
Hon Tech : HT 9040S
Seiko Epson : NS 6040
YTEC : YT 6140
| 包装种类 | BGA | LFBGA | QFP | LQFP | SSOP | QFN |
| 尺寸(mm) | 19x19 ~ 27x27 | 9x9 ~ 10x10 | 14x20 ~ 28x28 | 7x7 ~ 14x14 | 300mil | 4x4 ~ 8x8 |
| 脚数 | 289L ~ 400L | 100L | 128L ~ 208L | 48L ~ 128L | 48L | 24L ~ 64L |
| 测试区数目(Max) | 4 | |||||
| 温度范围 | -40°C ~ 125°C | |||||
记忆体产品测试
NAND/Embedded Flash 测试服务方案
记忆体测试支援TSOP/eMCP/eMMC/LPDDR Memory测试平台，以High DUT 自动机台搭配相对应控制器( Controller ) 测试机同步测试方案，或使用专业大型精密测试系统及选用高低温运算烧机测试设备，提供客户生产记忆体市场最佳相容性及稳定产品环境，使其产品应用于手机、平板、相机、车用及个人行动储存装置，满足客户高产出与缩短市场产品验证导入周期。
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系统产品测试
以客制化测试架构达成高效益产品测试,并搭配专业测试机台，提供客户大量生产最佳组合及稳定产品环境，缩短产品导入周期。
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积体电路产品测试
OSE 提供积体电路产品功能测试.
积体电路产品主要运用在: 各类电子元件上, 静电防护, 手机元件, 电脑主机元件, 通讯元件..
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Handler-Pick and Place
- 包装型别: QFP, QFN, BGA, TSOP , SSOP
- 包装尺寸: 3x3~42x42mm
- Test site: Max.16
- Temp. Range: -50°C~130°C
- Manufacturer:
Hon. Tech
Seiko Epson
Delta Design
Handler-Gravity
- 包装型别: SOP, SSOP, TSSOP
- 包装尺寸: 118-300MIL
- Test site: Max.4
- Temp. Range: -50°C~150°C
- Manufacturer: Rasco
Handler-Bowl Feeder
- 包装型别: QFN, DFN
- 包装尺寸: 3x3~5x5mm
- Test site: Max. 2
- Temp. Range: 常温
- Manufacturer: SRM
