一站式服务
华泰电子制造服务中心为每一位客户提供客製化的服务，组成专业团队服务单一客户，从样品製作，试产，到量产，务求在最短时间内帮助客户的产品上市。请参考我们为客户提供的一站式服务流程如图示:
制造服务
PCBA快速打样与量产相关制程能力与经验，包括:
- 表面黏着技术全制程SMT
- 锡炉与选择性波峰焊
- 最小可置件01005被动元件
- 可生产大于7529 IO的BGA 以及µBGA
- 可置件0.24mm pitch IC
- Chip-on-board(COB)&System-in-Package (SiP)
- PCB: 传统硬板、软板、软硬复合板
- Press-fit
- 动态与静态烧机测试
- 水洗制程/免洗制程
- 有铅/无铅制程
系统组装与包装的服务，包括:
- 客制化的制程设计与优化
- 客制化治具制作
- 机构件设计建议与制作
- 整机包装设计
- 客制化的软硬体测试解决方案
产品检验及测试的设备，包括:
- 智慧料架导入
- 钢板检查机(Stencil Inspector)
- 锡膏检查机(SPI)
- SMT防错料系统
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3D自动光学检验机(3D AOI)
自动光学检验机(AOI) - X光检测机(X-ray)
- 显微镜(ERSA)
- 电路测试机(ATE/ICT)
- 飞针测试机(Flying Probe)
- 功能测试(Function Test)
- 热寿命烧机测试 (Burn In Test)
- AI软件导入
工程服务
NPI新产品导入
- 由工程、品保、物料、生管等部门组成服务单一客户的专业团队，严格地替客户把关生产相关的每一个步骤
- 提供客户新产品开发的 DFM 及 DFT 报告
- 产品工程师担任客户与内部团队工程相关问题的沟通协调者，整合内部资讯帮助客户尽快排除问题
- 根据试产结果进行讨论，提出改善措施及建议于试产报告中，协助客户产品快速量产及上市
DFM/DFT 可制造性与可测试性的设计优化
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可制造性设计（DFM, Design for Manufacturing）
DFM系指产品设计时需要考量制造的能力，透过华泰电子的DFM报告，可以协助客户提早发现设计的问题，降低重复试产验证的时间， 节省物料及人力的成本，提高产品的生产品质，加快量产速度。 -
可测试性设计（Design For Testing）
在产品的PCB layout阶段，华泰电子工程团队透过软体分析gerber档与经验判断，即可得知PCB的测试覆盖率及测试阶段可能产生failure的风险，让客户RD人员尽早修改线路图，减少未来发行工程设计变更的困扰。
ECO/ECR/ECN工程规格变更管理
工程变更管理服务包含
- ECO 工程变更指令(Engineering Change Order) — 通常都由客户RD发起，修正设计问题
- ECR工程变更要求 (Engineering Change Request — 通常由代工厂的制程工程师发起，例如要求客户变更零件以改善SMT/DIP/组装良率
- ECN 工程变更通知 (Engineering Change Notice) — 通常由DCC (Document Control Center)文件管理中心所发出，用来通知相关单位BOM表已经做了变更
IPC-A-610 Class 3 技术(1)
Class 3 是IPC 为特殊型电子产品所订立之印刷电路板组装验收标准规范，应用于医疗、航太等特殊领域，此类产品由于使用环境异常严苛或关乎人命，必须符合更严格的制造标准，确保仪器或装置在任何情况下都能可靠地执行任务。
华泰电子具有承接高于IPC-A-Class 3 规格的高性赖性(High Reliability) 、高温(High Temperature) 、极端环境(Extreme Environment) 之电子产品的制程技术，现有提供制造服务的产品应用包含钻石油井平台(Drilling Platform) 所用之钻油井机(Drilling Tool 、Drilling Rig) 、卫星(Satellite)、卫星测试设备等等。并且可因应客户的需求， 提供客制化的制程技术服务。
IPC-A-610 Class 3 技术(2)
华泰电子 IPC-A-Class 3 制程技术能力包含
- 零件、线材之成形(Forming)、剥镀(Stripping and Tinning)、上板(Clinch)
- 焊锡可做高铅 、高金、有铅、无铅制程
- 水洗、溶剂清洗能力
- 点胶 (Staking)
- 涂胶 (Conformal Coating) 、封胶(Encapsulation)及底胶填充(Underfill)
- 铆接 (Swage terminal and standoff)
- 生产治工具研发制造能力
- 有 IPC 认证之CIT (Certified IPC Trainer)及 CIS (Certified IPC Specialist)
- Class 3 检验能力
华泰电子具有高于IPC-A-Class 3 规格的制程能力，并经过世界级客户认证，不仅可依客户需求符合IPC Class 3的各项规范，更克服设计及零件先天限制，进一步达到客户严苛的产品允收要求，专业能力绝对值得客户信赖。
物料管理
物料管理包含
- 透过SAP系统，调整客户需求提供规划策略
- 提供客供材料管理或自购材料管理
- 透过客制报表缺料模拟等工具掌握缺料料况
- 定期回报客户过剩、 停产、呆滞、过期材料状况
- 长交期料备立安全库存及推荐替代料
- 依市场状况提前或延后拉料，确保供料顺畅
供应商管理包含
- 掌控关键材料之品质及成本进行策略规划
- 与供应商建立良好关系以达稳定供货
- 了解供应商品质系统和生产流程，确保材料品质
- 定期稽核供应商的品质、价格和交期
- 透过交期平台，提高客户-华泰-供应商之间的沟通效率
- 与供应商交换经验与资源，建立双赢伙伴关系
仓库管理系统，包含:
- 透过WMS仓储管理系统完成供应商端资料与收料资讯整合管理
- 库房需确保材料顺利点收、入库、发料、上线、退库等
- 存放位置维护、发料作业-FIFO 作业
- 分卷作业控管、过期材料管控作业
- 材料追溯、例行性盘点作业
- WMS可同步抛关键资料给SAP， MES， LMS供应商平台等相关系统，提供更即时的资讯
质量承诺
华泰电子承诺透过团队共同合作 (collaborative teamwork) 、 技术创新(technological innovation) 、 持续改善(continuous improvement)提供我们的客户最佳的产品生产质量服务。
质量管控流程
华泰电子将质量管制系统化，秉持TQM全面质量管理精神，落实品管人员及线上操作人员教育训练，让员工能了解各项作业标准与规范，从IQC进料检验、IPQC制程品质管制、OQA出货质量保证，为客户确实管控好每一道生产流程中的质量。
失效预防管理
失效预防管理的重要性远大于在生产后将失效产品检出，我们致力于失效管理机制的建立与实行，确保降低因失效问题产生的不必要的浪费。
- 制程设计与稽核
- 作业人员职能定期训练及认证管理
- 统计制程管控 (SPC)
- 持续改善机制
失效分析
华泰电子全面的测试与失效分析能力，可以帮助客户诊断失效原因是设计或是制造的问题，以协助客户更优化产品的设计。
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Scanning acoustic microscope (SAM) |
Transducer : 10MHz / 15MHz / 20MHz / 30MHz / 50MHz/ 100MHz / 230MHz |
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Scanning electron microscope (SEM) |
A / V : 5-20Kv; Magnification : 20-100,000x; Resolution:2.5nm |
| Energy dispersive X-ray (EDX) | Z>4, detection depth: 5-10um |
| Curve tracer | O/S testing; multi-pins (625 pins) |
| Probe station | 4 manipulator, hot chuck |
| High/low power optical microscope | Eyepiece: 10x; objective: 5-100x |
| Grinding / polishing machine | Variable speed: 40-500rpm |
| Precision sectioning saw | Various blade type, max speed 4000rpm |
| X-ray | Real time observation |
| Liquid crystal thermal analysis kit | Three types of L.C. |
