一站式服務
華泰電子製造服務中心為每一位客戶提供客製化的服務，組成專業團隊服務單一客戶，從樣品製作，試產，到量產，務求在最短時間內幫助客戶的產品上市。請參考我們為客戶提供的一站式服務流程如圖示:
製造服務
PCBA快速打樣與量產相關製程能力與經驗，包括:
- 表面黏著技術全製程SMT
- 錫爐與選擇性波峰焊
- 最小可置件01005被動元件
- 可生產大於7529 IO的BGA 以及µBGA
- 可置件0.24mm pitch IC
- Chip-on-board(COB)&System-in-Package (SiP)
- PCB: 傳統硬板、軟板、軟硬復合板
- Press-fit
- 動態與靜態燒機測試
- 水洗製程/免洗製程
- 有鉛/無鉛製程
系統組裝與包裝的服務，包括:
- 客製化的製程設計與優化
- 客製化治具製作
- 機構件設計建議與製作
- 整機包裝設計
- 客製化的軟硬體測試解決方案
產品檢驗及測試的設備，包括:
- 智慧料架導入
- 鋼板檢查機(Stencil Inspector)
- 錫膏檢查機(SPI)
- SMT防錯料系統
- 3D自動光學檢驗機(3D AOI)
自動光學檢驗機(AOI) - X光檢測機(X-ray)
- 顯微鏡(ERSA)
- 電路測試機(ATE/ICT)
- 飛針測試機(Flying Probe)
- 功能測試(Function Test)
- 熱壽命燒機測試 (Burn In Test)
- AI軟體導入
工程服務
NPI新產品導入
- 由工程，品保，物料，生管等部門組成服務單一客戶的專業團隊，嚴格地替客戶把關生產相關的每一個步驟
- 提供客戶新產品開發的 DFM 及 DFT 報告
- 產品工程師擔任客戶與內部團隊工程相關問題的溝通協調者，整合內部資訊幫助客戶盡快排除問題
- 根據試產結果進行討論，提出改善措施及建議於試產報告中，協助客戶產品快速量產及上市
DFM/DFT 可製造性與可測試性的設計優化
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可製造性設計（DFM, Design for Manufacturing）
DFM係指產品設計時需要考量製造的能力，透過華泰電子的DFM報告，可以協助客戶提早發現設計的問題，降低重複試產驗證的時間， 節省物料及人力的成本，提高產品的生產品質，加快量產速度。 -
可測試性設計（Design For Testing）
在產品的 PCB layout階段，華泰電子工程團隊透過軟體分析gerber檔與經驗判斷，即可得知PCB的測試覆蓋率及測試階段可能產生failure的風險，讓客戶RD人員儘早修改線路圖，減少未來發行工程設計變更的困擾。
ECO/ECR/ECN工程規格變更管理
工程變更管理服務包含
- ECO 工程變更指令(Engineering Change Order) — 通常都由客戶RD發起，修正設計問題
- ECR工程變更要求 (Engineering Change Request — 通常由代工廠的製程工程師發起，例如要求客戶變更零件以改善SMT/DIP/組裝良率
- ECN 工程變更通知 (Engineering Change Notice) — 通常由DCC (Document Control Center)文件管理中心所發出，用來通知相關單位BOM表已經做了變更
IPC-A-610 Class 3 技術(1)
Class 3 是IPC 為特殊型電子產品所訂立之印刷電路板組裝驗收標準規範，應用於醫療、航太等特殊領域，此類產品由於使用環境異常嚴苛或關乎人命，必須符合更嚴格的製造標準，確保儀器或裝置在任何情況下都能可靠地執行任務。
華泰電子具有承接高於 IPC-A-Class 3 規格的高性賴性 (High Reliability) 、高溫 (High Temperature) 、極端環境 (Extreme Environment) 之電子產品的製程技術，現有提供製造服務的產品應用包含鑽石油井平台 (Drilling Platform) 所用之鑽油井機 (Drilling Tool 、Drilling Rig) 、衛星 (Satellite)、衛星測試設備等等。並且可因應客戶的需求， 提供客製化的製程技術服務。
IPC-A-610 Class 3 技術(2)
華泰電子 IPC-A-Class 3 製程技術能力包含
- 零件、線材之成形(Forming)、剝鍍(Stripping and Tinning)、上板(Clinch)
- 焊錫可做高鉛 、高金、有鉛、無鉛製程
- 水洗、溶劑清洗能力
- 點膠 (Staking)
- 塗膠 (Conformal Coating) 、封膠(Encapsulation)及底膠填充(Underfill)
- 鉚接 (Swage terminal and standoff)
- 生產治工具研發製造能力
- 有 IPC 認證之CIT (Certified IPC Trainer)及 CIS (Certified IPC Specialist)
- Class 3 檢驗能力
華泰電子具有高於 IPC-A-Class 3 規格的製程能力，並經過世界級客戶認證，不僅可依客戶需求符合 IPC Class 3的各項規範，更克服設計及零件先天限制，進一步達到客戶嚴苛的產品允收要求，專業能力絕對值得客戶信賴。
物料管理
物料管理包含
- 透過SAP系統，調整客戶需求提供規劃策略
- 提供客供材料管理或自購材料管理
- 透過客制報表缺料模擬等工具掌握缺料料況
- 定期回報客戶過剩， 停產， 呆滯，過期材料狀況
- 長交期料備立安全庫存及推薦替代料
- 依市場狀況提前或延後拉料，確保供料順暢
供應商管理包含
- 掌控關鍵材料之品質及成本進行策略規劃
- 與供應商建立良好關係以達穩定供貨
- 瞭解供應商品質系統和生產流程，確保材料品質
- 定期稽核供應商的品質、價格和交期
- 透過交期平臺，提高客戶-華泰-供應商之間的溝通效率
- 與供應商交換經驗與資源，建立雙贏夥伴關係
倉庫管理系統，包含:
- 透過WMS倉儲管理系統完成供應商端資料與收料資訊整合管理
- 庫房需確保材料順利點收、入庫、發料、上線、退庫等
- 存放位置維護、發料作業-FIFO 作業
- 分卷作業控管、過期材料管控作業
- 材料追溯、例行性盤點作業
- WMS可同步拋關鍵資料給SAP，MES，LMS供應商平臺等相關系統，提供更即時的資訊
品質承諾
華泰電子承諾透過團隊共同合作 (collaborative teamwork) 、 技術創新(technological innovation) 、 持續改善(continuous improvement)提供我們的客戶最佳的產品生產品質服務
品質管控流程
華泰電子將品質管制系統化，秉持TQM全面品質管理精神，落實品管人員及線上操作人員教育訓練，讓員工能了解各項作業標準與規範，從IQC進料檢驗、IPQC製程品質管制、OQA出貨品質保證，為客戶確實管控好每一道生產流程中的品質。
失效預防管理
失效預防管理的重要性遠大於在生產後將失效產品檢出，我們致力於失效管理機制的建立與實行，確保降低因失效問題產生的不必要的浪費。
- 製程設計與稽核
- 作業人員職能定期訓練及認證管理
- 統計製程管控 (SPC)
- 持續改善機制
失效分析
華泰電子全面的測試與失效分析能力，可以幫助客戶診斷失效原因是設計或是製造的問題，以協助客戶更優化產品的設計。
| Scanning acoustic microscope (SAM) | Transducer : 10MHz / 15MHz / 20MHz / 30MHz / 50MHz/ 100MHz / 230MHz |
| Scanning electron microscope (SEM) | A / V : 5-20Kv; Magnification : 20-100,000x; Resolution:2.5nm |
| Energy dispersive X-ray (EDX) | Z>4, detection depth: 5-10um |
| Curve tracer | O/S testing; multi-pins (625 pins) |
| Probe station | 4 manipulator, hot chuck |
| High/low power optical microscope | Eyepiece: 10x; objective: 5-100x |
| Grinding / polishing machine | Variable speed: 40-500rpm |
| Precision sectioning saw | Various blade type, max speed 4000rpm |
| X-ray | Real time observation |
| Liquid crystal thermal analysis kit | Three types of L.C. |
