别具竞争力的客制化解决方案
丰富产业经验及创新专业技能
人工智能
AI (Artificial Intelligence) 人工智慧， 广泛应用于产业及日常生活。
因应机器学习演算，存储产品的封装技术对于AI未来发展是关键的推动要素，华泰电子拥有成熟的记忆体封装技术及丰富经验，提供小尺寸大容量的记忆体解决方案。
面对未来AI发展趋势，秉持着主动创新的信念不断精进，华泰电子准备好迎接AI世代，提供具高效能及成本效益等符合客户及市场需求的解决方案，以提升机器进行深度学习、推论运算、自我校正及动作操作等能力。
华泰电子提供的AI解决方案：
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
车用电子
新能源车、智慧化、车联网及自驾车将是车用市场未来的新蓝海，车用领域更被视为未来物联网时代晶片的重点应用
在车用电子零组件日趋精进及对记忆体需求日渐增加的趋势下，华泰电子提供高度整合封装制程技术及高规格品质标准(IATF16949/AEC-Q100等)的车用半导体解决方案，以达到车用电子对于安全性、稳定性、可靠性、耐用程度及高低温的耐温条件等严格要求。
华泰电子提供符合国际品质标准的车用半导体解决方案:
• Lead frame package
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
物联网
物联网能广泛地应用于家居生活、工业及车用领域以解决安全性和品质以及其他问题， 而3D NAND产品可望成为物联网数据驱动未来应用发展的主要动力。
华泰电子拥有成熟且具弹性的NAND Flash封测制程技术，针对物联网终端产品，华泰电子提供低成本及高效能之物联网相关解决方案，以实现物联网(IOT)时代，透过网路将感测结果在不受时间及距离限制下串联云端数据，应用于终端装置，如智慧家电、安全监控、穿戴装置及车联网等。
华泰电子提供物联网相关解决方案：
• Lead frame package
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
消费型电子产品
全球半导体产业已渐渐导向消费者应用市场，如电脑、手机、相机及游戏机等皆为现行热销的消费型电子产品。
华泰电子拥有专业的记忆体封测技术且丰富的经验，如知名欧洲手机晶片与领先蓝芽模块以及近期被授权封装日系游戏机晶片。
此外，其他消费型电子产品皆为华泰电子专业封测领域，华泰电子提供客制化消费性电子解决方案，以满足客户及市场需求。
华泰电子提供的消费性电子产品解决方案：
• Lead frame package
• CSP Package
• SiP
网络-5G
5G蔚为智慧世代，如物联网、车联网、工业4.0、智慧交通及智慧医疗等的核心关键，异质整合SiP可望能搭上5G全球化的封装趋势，华泰电子已经准备好迎接5G世代来临。
华泰电子近期成为国际知名科技大厂独家合作伙伴，且从成立初期即有网络产品封装技术，更专精于记忆体产品封测。
深耕于半导体封测产业多年，随着市场变化不断精进产品制程技术，华泰电子提供专业的通讯芯片解决方案，以透过其基础设施能够大量传输数据资料及强化网路连线进而解决高实时性需求并提升企业效率及用户体验。
华泰电子提供的５Ｇ解决方案 :
• Lead frame package
• CSP Package
• SiP
工规
现今电子产品不仅运用于生活更应用于产业上，如建筑业、采矿业及相关网路伺服系统等，华泰电子提供工规产品所需的严谨生产流程及相关认证均能满足客户需求，更提供具可靠性及耐温等相关客制化工规解决方案，以因应严苛的作业条件及克服环境因素。
此外，华泰电子亦提供符合客户需求的军用半导体解决方案。
华泰电子提供的工规解决方案:
• CSP Package
• Flash memory card
• eMMC/ eMCP/ Flash BGA
• SiP
