電子代工服務​

一站式服務

華泰電子製造服務中心為每一位客戶提供客製化的服務,組成專業團隊服務單一客戶,從樣品製作,試產,到量產,務求在最短時間內幫助客戶的產品上市。請參考我們為客戶提供的一站式服務流程如圖示:

製造服務

PCBA快速打樣與量產相關製程能力與經驗,包括:

  • 表面黏著技術全製程SMT
  • 錫爐與選擇性波峰焊
  • 最小可置件01005被動元件
  • 可生產大於4300 IO的BGA 以及µBGA
  • 可置件0.24mm pitch IC
  • Chip-on-board(COB)&System-in-Package (SiP)
  • PCB: 傳統硬板、軟板、軟硬復合板
  • Press-fit
  • 動態與靜態燒機測試
  • 水洗製程/免洗製程
  • 有鉛/無鉛製程

系統組裝與包裝的服務,包括:

  • 客製化的製程設計與優化
  • 客製化治具製作
  • 機構件設計建議與製作
  • 整機包裝設計
  • 客製化的軟硬體測試解決方案

產品檢驗及測試的設備,包括:

  • 錫膏檢查機(SPI)
  • 自動光學檢驗機(AOI)
  • 電路測試機(ATE/ICT)
  • 飛針測試機(Flying Probe)
  • X光檢測機(X-ray)
  • 顯微鏡(ERSA)
  • 功能測試(Function Test)
  • 熱壽命燒機測試 (Burn In Test)

工程服務

NPI新產品導入

  • 由工程,品保,物料,生管等部門組成服務單一客戶的專業團隊,嚴格地替客戶把關生產相關的每一個步驟
  • 提供客戶新產品開發的 DFM 及 DFT 報告
  • 產品工程師擔任客戶與內部團隊工程相關問題的溝通協調者,整合內部資訊幫助客戶盡快排除問題
  • 根據試產結果進行討論,提出改善措施及建議於試產報告中,協助客戶產品快速量產及上市

DFM/DFT 可製造性與可測試性的設計優化

  • 可製造性設計(DFM, Design for Manufacturing)
    DFM係指產品設計時需要考量製造的能力,透過華泰電子的DFM報告,可以協助客戶提早發現設計的問題,降低重複試產驗證的時間, 節省物料及人力的成本,提高產品的生產品質,加快量產速度。
  • 可測試性設計(Design For Testing)
    在產品的 PCB layout階段,華泰電子工程團隊透過軟體分析gerber檔與經驗判斷,即可得知PCB的測試覆蓋率及測試階段可能產生failure的風險,讓客戶RD人員儘早修改線路圖,減少未來發行工程設計變更的困擾。

ECO/ECR/ECN工程規格變更管理

工程變更管理服務包含

  • ECO 工程變更指令(Engineering Change Order) — 通常都由客戶RD發起,修正設計問題
  • ECR工程變更要求 (Engineering Change Request — 通常由代工廠的製程工程師發起,例如要求客戶變更零件以改善SMT/DIP/組裝良率
  • ECN 工程變更通知 (Engineering Change Notice) — 通常由DCC (Document Control Center)文件管理中心所發出,用來通知相關單位BOM表已經做了變更

IPC-A-610 Class 3 技術(1)

Class 3 是IPC 為特殊型電子產品所訂立之印刷電路板組裝驗收標準規範,應用於軍方、醫療、航太等特殊領域,此類產品由於使用環境異常嚴苛或關乎人命,必須符合更嚴格的製造標準,確保儀器或裝置在任何情況下都能可靠地執行任務。

華泰電子具有承接高於 IPC-A-Class 3 規格的高性賴性 (High Reliability) 、高溫 (High Temperature) 、極端環境 (Extreme Environment) 之電子產品的製程技術,現有提供製造服務的產品應用包含鑽石油井平台 (Drilling Platform) 所用之鑽油井機 (Drilling Tool 、Drilling Rig) 、衛星 (Satellite)、衛星測試設備等等。並且可因應客戶的需求, 提供客製化的製程技術服務。

IPC-A-610 Class 3 技術(2)

華泰電子 IPC-A-Class 3 製程技術能力包含

  • 零件、線材之成形(Forming)、剝鍍(Stripping and Tinning)、上板(Clinch)
  • 焊錫可做高鉛 、高金、有鉛、無鉛製程
  • 水洗、溶劑清洗能力
  • 點膠 (Staking)
  • 塗膠 (Conformal Coating) 、封膠(Encapsulation)及底膠填充(Underfill)
  • 鉚接 (Swage terminal and standoff)
  • 生產治工具研發製造能力
  • 有 IPC 認證之CIT (Certified IPC Trainer)及 CIS (Certified IPC Specialist)
  • Class 3 檢驗能力

華泰電子具有高於 IPC-A-Class 3 規格的製程能力,並經過世界級客戶認證,不僅可依客戶需求符合 IPC Class 3的各項規範,更克服設計及零件先天限制,進一步達到客戶嚴苛的產品允收要求,專業能力絕對值得客戶信賴。

物料管理

物料管理包含

  • 透過SAP系統,調整客戶需求提供規劃策略
  • 提供客供材料管理或自購材料管理
  • 透過客制報表缺料模擬等工具掌握缺料料況
  • 定期回報客戶過剩, 停產, 呆滯,過期材料狀況
  • 長交期料備立安全庫存及推薦替代料
  • 依市場狀況提前或延後拉料,確保供料順暢

供應商管理包含

  • 掌控關鍵材料之品質及成本進行策略規劃
  • 與供應商建立良好關係以達穩定供貨
  • 瞭解供應商品質系統和生產流程,確保材料品質
  • 定期稽核供應商的品質、價格和交期
  • 透過交期平臺,提高客戶-華泰-供應商之間的溝通效率
  • 與供應商交換經驗與資源,建立雙贏夥伴關係

倉庫管理系統,包含:

  • 透過WMS倉儲管理系統完成供應商端資料與收料資訊整合管理
  • 庫房需確保材料順利點收、入庫、發料、上線、退庫等
  • 存放位置維護、發料作業-FIFO 作業
  • 分卷作業控管、過期材料管控作業
  • 材料追溯、例行性盤點作業
  • WMS可同步拋關鍵資料給SAP,MES,LMS供應商平臺等相關系統,提供更即時的資訊

品質承諾

華泰電子承諾透過團隊共同合作 (collaborative teamwork) 、 技術創新(technological innovation) 、 持續改善(continuous improvement)提供我們的客戶最佳的產品生產品質服務

國際認證 (International Standards)

透過取得各項的認證來達成我們對品質的承諾,我們不僅僅是導入這些國際標準,而且要持續改善整體品質管理系統的有效性。亦符合TAA貿易協定法規範。

Certification Certificate number Presenting unit Getting Year (year, month and day) Expiry date(year, month and day) Certificate content
ISO 9001:2015
TW08/00288
SGS

2002.07.20

2020.07.20

ISO 13485:2016

TW13/10748

SGS

2013.09.18

2022.03.18

IATF 16949:2016

IATF 0356022
TW19/10320

IATF/SGS

2019.06.25

2022.06.24

ISO 14001:2004

TW04/00542

SGS

1998.08.06

2019.09.24

OHSAS 18001:2007

TW16/00809

SGS

2016.09.09

2019.09.09

CNS 15506:2011

CB05-99037-02

SGS

2010.09.14

2019.09.13

品質管控流程

華泰電子將品質管制系統化,秉持TQM全面品質管理精神,落實品管人員及線上操作人員教育訓練,讓員工能了解各項作業標準與規範,從IQC進料檢驗、IPQC製程品質管制、OQA出貨品質保證,為客戶確實管控好每一道生產流程中的品質。

失效預防管理

失效預防管理的重要性遠大於在生產後將失效產品檢出,我們致力於失效管理機制的建立與實行,確保降低因失效問題產生的不必要的浪費。

  • 製程設計與稽核
  • 作業人員職能定期訓練及認證管理
  • 統計製程管控 (SPC)
  • 持續改善機制

失效分析

華泰電子全面的測試與失效分析能力,可以幫助客戶診斷失效原因是設計或是製造的問題,以協助客戶更優化產品的設計。

Scanning acoustic microscope (SAM)Transducer : 10MHz / 15MHz / 20MHz / 30MHz / 50MHz/ 100MHz / 230MHz
Scanning electron microscope (SEM)A / V : 5-20Kv; Magnification : 20-100,000x; Resolution:2.5nm
Energy dispersive X-ray (EDX)Z>4, detection depth: 5-10um
Curve tracerO/S testing; multi-pins (625 pins)
Probe station4 manipulator, hot chuck
High/low power optical microscopeEyepiece: 10x; objective: 5-100x
Grinding / polishing machineVariable speed: 40-500rpm
Precision sectioning sawVarious blade type, max speed 4000rpm
X-rayReal time observation
Liquid crystal thermal analysis kitThree types of  L.C.
Close Menu