DFN/QFN
DFN/QFN
經濟高效的封裝解決方案
經濟高效的封裝解決方案
DFN / QFN是一種方形扁平無釘腳封裝形式，因此封裝體積小、重量輕，並具有良好的電氣和熱性能。
DFN (Dual Flat No Lead Package) : 產品兩側有腳且其腳高度小於0.025mm。
TDFN (Thin Profile Dual Flat No Lead Package)：產品總高為0.8mm以上、1.0mm以下。
WDFN (Very Very Thin Profile Dual Flat No Lead Package)：產品總高為0.8mm以下。
QFN (Quad Flat No Lead Package)：產品四邊有腳且其腳高度小於0.025mm。
TQFN (Thin Profile Quad Flat No Lead Package)：產品總高為0.8mm以上、1.0mm以下。
WQFN (Very Very Thin profile Quad Flat No Lead Package)：產品總高為0.8mm以下。
應用
• 消費性產品
• 手持設備
• 電腦
• 通訊設備
• 控制器
優勢
• 符合 JEDEC 規範
• Multi-die 生產能力
• Turnkey 封裝測試服務
• 無鉛且符合 RoHS 標準
• 100%純錫
DFN/QFN 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
DFN/QFN結構剖面圖
DFN/QFN規格表
| Package name | Pin Count | Package size(mm) |
|---|---|---|
|
DFN
|
8 ~ 20 |
2 X 3 ~ 6 X 8
|
|
QFN |
16~100 |
3 X 3 ~ 12 X 12
|
* 提供客製化設計服務
