LQFP/TQFP
LQFP/TQFP
LQFP/TQFP 有助減少產品厚度及減少電路板面積佔用，其輕薄短小的特徵，特別適用於高度和重量是關鍵因素的產品應用。
LQFP (Low Profile Quad Flat Package)：產品高度為1.2mm以上 (不包含1.2mm)、1.7mm以下(包括1.7mm)。
TQFP (Thin Profile Quad Flat Package)：產品高度為1.2mm以下(包含1.2mm) 。
應用
• 記憶體
• 消費性電子產品
• 手機
• 無線電裝置
• PC設備
• 汽車
• 控制器
• 光電子零件
優勢
• 符合 JEDEC 規範
• Multi-die 生產能力
• Turnkey 封裝測試服務
• 無鉛且符合 RoHS 標準
• 100%純錫
LQFP/TQFP 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LQFP/TQFP結構剖面圖
LQFP/TQFP規格表
| Package name | Package size(mm) | Pin Count(mm) |
|---|---|---|
|
LQFP / TQFP
|
7 X 7
|
48 / 64
|
* 提供客製化設計服務
