TSOP/TSSOP/SOP/SSOP
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP
SO是一封裝的集合, 其中包含了 TSOP、TSSOP、SOP、SSOP 等封裝類型。使用金屬釘架，與對應的DIP封裝有相同的釘腳但減少約30~50%的空間，厚度方面則減少約70%。
TSOP (Thin Small Outline Package) : 薄型小尺寸封裝，兩側有腳，其膠體寬度大於300mil，產品高度小於1.2mm。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) : 薄型縮小外型封裝，其膠體寬度小於300mil，產品高度小於1.2mm。
SOP (Small Outline Package) : 小尺寸封裝，基板為金屬材質，兩側有腳且腳距為1.0mm 以上。
SSOP (Shrink Small Outline Package) : 縮小尺寸封裝，基板為金屬材質，兩側有腳且腳距為1.0mm以下。
應用
• 記憶體
• 消費性電子產品
• 手機
• 無線電裝置
• PC設備
• 汽車
• 控制器
• 光電子零件
優勢
• 符合 JEDEC 規範
• 輕薄短小
• Multi-die 生產能力
• Turnkey 封裝測試服務
• 無鉛且符合 RoHS 標準
• 100%純錫
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP結構剖面圖
TSOP/TSSOP/SOP/SSOP規格表
| Package name | Package Profile | Pin Count | Package size |
|---|---|---|---|
|
TSOP
|
Thin Small Outline Package
|
32 / 44 / 48 / 56
|
8 X 20~ 14 X 20 mm
400 mil |
|
TSSOP |
Thin Shrink Small Outline Package
|
8 ~ 64
|
173 ~240 mil |
|
SOP |
Small Outline Package
|
8 / 16
|
208 ~ 300 mil
|
|
SSOP |
Shrink Small Outline Package
|
28 / 40
|
150 ~ 209 mil
|
* 提供客製化設計服務
