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eMMC為JEDEC協會為智慧型手機所訂立的內嵌式記憶體標準規格,eMMC封裝形式其內部結構為MMC介面、快閃記憶體以及控制器所組成。此解決方案可大幅度節省零組件佔用電路板面積,為智慧型手機主流之內嵌式記憶體。
• 穿戴式裝置• 智慧家電• 平板電腦• 娛樂裝置• 車載導航
• 整合快閃記憶體和控制晶片,大幅節省空間• 高容量的彈性設計• 符合內嵌式記憶體標準規格• 縮短新產品的上市週期和研發成本
除非客戶有特殊要求,否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
* 提供客製化設計服務