ePoP
ePoP (Embedded Package on Package)
高速、高效能、輕巧
高速、高效能、輕巧
ePoP (Embedded Package on Package)高度整合性之封裝標準元件，為高階產品所設計。
ePoP 封裝形式是將eMMC及LPDDR整合在單一封裝內，可搭載於相容主機CPU上方，大幅度節省裝置內部空間，讓高階產品在多工處理的同時不必擔心內部元件空間不足；加上ePoP靠近CPU的條件，能確保裝置性能穩定，充分滿足智慧型手機市場對高速、高效能、精巧之三大需求。
應用
• 高階智慧型手機
• 穿戴型裝置
• 智慧眼鏡
優勢
• 更輕薄、更多空間並可容納高容量電池
• 提升散熱能力
• 簡化電路板的設計效率
ePoP 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
ePoP結構剖面圖
ePoP規格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
ePOP
|
136
|
10 X 10
|
0.5
|
|
|
144
|
10.2 X 8
8 X 9.5 |
0.5
|
* 提供客製化設計服務
