uSSD
uSSD (micro Solid-state drive/micro Solid-state disk)
減少產品面積與體積
減少產品面積與體積
uSSD封裝形式，將控制器與快閃記憶體整合封裝至同一空間中，以3D堆疊方式完成。此設計不僅能有效減少產品面積與體積，且將晶片間連結範圍縮小，有效降低運轉溫度，提高傳輸訊號效率。
應用
• 高階行動裝置
• 固態硬碟
• 筆記型電腦
優勢
• 體積小
• 高速讀寫性能
uSSD 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia | Without Bias |
uSSD結構剖面圖
uSSD規格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
uSSD
|
104 ~ 345
|
13 X 11.5 ~ 16 X 20
|
0.5
|
* 提供客製化設計服務
