DFN/QFN
DFN/QFN
经济高效的封装解决方案
经济高效的封装解决方案
DFN / QFN是一种方形扁平无钉脚封装形式，因此封装体积小、重量轻，并具有良好的电气和热性能。
DFN (Dual Flat No Lead Package) : 产品两侧有脚且其脚高度小于0.025mm。
TDFN (Thin Profile Dual Flat No Lead Package)：产品总高为0.8mm以上、1.0mm以下。
WDFN (Very Very Thin Profile Dual Flat No Lead Package)：产品总高为0.8mm以下。
QFN (Quad Flat No Lead Package)：产品四边有脚且其脚高度小于0.025mm。
TQFN (Thin Profile Quad Flat No Lead Package)：产品总高为0.8mm以上、1.0mm以下。
WQFN (Very Very Thin profile Quad Flat No Lead Package)：产品总高为0.8mm以下。
应用
• 消费性产品
• 手持设备
• 计算机
• 通讯设备
• 控制器
优势
• 符合 JEDEC 规范
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 封装测试服务
• 无铅且符合 RoHS 标准
• 100%纯锡
DFN/QFN 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
DFN/QFN结构剖面图
DFN/QFN规格表
| Package name | Pin Count | Package size(mm) |
|---|---|---|
|
DFN
|
8 ~ 20 |
2 X 3 ~ 6 X 8
|
|
QFN |
16~100 |
3 X 3 ~ 12 X 12
|
* 提供客制化设计服务
