LGA
LGA
LGA(Land Grid Array Package)是以BGA的封裝技術，沒有焊球進一步降低產品高度。 LGA具有更薄更輕的封裝外形， 它特別適用於要求高電氣性能的應用。
應用
• 記憶體
• 消費性電子產品
• 手機
• 無線電裝置
• PC設備
• 汽車
• 控制器
• 光電子零件
優勢
• 符合 JEDEC 規範
• Multi-die 生產能力
• Turnkey 封裝測試服務
• 符合 RoHS 標準
LGA 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LGA結構剖面圖
LGA規格表
| Package name | Package Profile | Pin Count | Package size(mm) | Total Height(mm) |
|---|---|---|---|---|
|
LGA
|
Land Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15
|
0.61 ~ 1.25 |
* 提供客製化設計服務
