TFBGA
TFBGA (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)
體積小、散熱佳、高效能表現、高密度儲存容量
體積小、散熱佳、高效能表現、高密度儲存容量
TFBGA(Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)封裝技術可滿足小尺寸及高腳數的需求，提供最大優勢的設計空間或高密度封裝應用量產優勢，包括標準和客製化產品。
應用
• 儲存裝置產品
優勢
• 尺寸小、高腳數
• 最佳的電性表現
• 符合無鉛和綠色環保
TFBGA 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 |
130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
TFBGA結構剖面圖
TFBGA規格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
TFBGA(Memory)
|
63 ~ 316
|
9 X 11 ~ 18 X 14
|
0.5 ~ 1.0
|
* 提供客製化設計服務
