TFBGA
TFBGA (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)
体积小、散热佳、高效能表现、高密度储存容量
体积小、散热佳、高效能表现、高密度储存容量
• 尺寸小、高脚数
• 最佳的电性表现
•
TFBGA(Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术可满足小尺寸及高脚数的需求，提供最大优势的设计空间或高密度封装应用量产优势，包括标准和客制化产品。
应用
• 储存装置产品
优势
• 尺寸小、高脚数
• 最佳的电性表现
• 符合无铅和绿色环保
TFBGA 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 |
130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
TFBGA结构剖面图
TFBGA规格表
| Package name | Ball count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
TFBGA(Memory)
|
63 ~ 316
|
9 X 11 ~ 18 X 14
|
0.5 ~ 1.0
|
* 提供客制化设计服务
