覆晶封裝產品
覆晶封裝產品
覆晶封裝(Flip Chip)因著製程將晶片做翻轉，以利晶片與基板/釘架做接合。
覆晶封裝的晶片不同於打線的晶片，晶片表面含有凸塊以利和基板結合。
因此，I/O腳數設計可由晶片四周擴展至晶片表面，提升了單顆晶片的I/O數。較短的傳輸路徑可縮小封裝體積、降低雜訊的干擾並提升電性效能。
應用
• 記憶體
• 控制器
• 通訊
• 電源管理
覆晶封裝產品結構剖面圖
 |
 |
 |
 |
 |
覆晶封裝產品規格表
| Package Name | Pin Count | Package Size(mm) |
|---|---|---|
|
FCCSP
|
24 ~ 529 |
3 X 3 ~ 12 X 12
|
|
HSFCCSP
|
198 ~ 576 |
7.5 X 11 ~ 16 X 16
|
|
eUFS
|
153 |
11 X 13 ~ 11.5 X 13
|
|
uSSD
|
247 ~ 345 |
13 X 11.5 ~ 16 X 20
|
|
FC / SiP
|
18 ~ 218 |
8.6 X 7 ~ 12 X 12
|
|
(Wettable) FCQFN
|
12 ~62 |
2 X 3 ~ 3.5 X 9
|
* 提供客製化設計服務
