覆晶封装产品
覆晶封装产品
覆晶封装(Flip Chip)因着制程将芯片做翻转，以利芯片与基板/钉架做接合。
覆晶封装的芯片不同于打线的芯片，芯片表面含有凸块以利和基板结合。
因此，I/O脚数设计可由芯片四周扩展至芯片表面，提升了单颗芯片的I/O数。较短的传输路径可缩小封装体积、降低噪声的干扰并提升电性效能。
应用
• 内存
• 控制器
• 通讯
• 电源管理
覆晶封装产品结构剖面图
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覆晶封装产品规格表
| Package Name | Pin Count | Package Size(mm) |
|---|---|---|
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FCCSP
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24 ~ 529
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3 X 3 ~ 12 X 12
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HSFCCSP
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198 ~ 576 |
7.5 X 11 ~ 16 X 16
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eUFS
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153 |
11 X 13 ~ 11.5 X 13
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uSSD
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247 ~ 345 |
13 X 11.5 ~ 16 X 20
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FC / SiP
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18 ~ 218 |
8.6 X 7 ~ 12 X 12
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(Wettable) FCQFN
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12 ~62 |
2 X 3 ~ 3.5 X 9
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* 提供客制化设计服务
