LFBGA/TFBGA/HSBGA
LFBGA/TFBGA/HSBGA
最大優勢的設計空間
最大優勢的設計空間
TFBGA 和 LFBGA 這類的CSP晶片尺寸封裝產品, 可滿足進一步縮小尺寸及高腳數的需求，提供更大的設計空間及高密度封裝應用的優勢，包括標準和客製化產品。
TFBGA (Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array) ：產品背面植上錫球且產品高度小於1.2mm(包括1.2mm)。
LFBGA (Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array) ：產品背面植上錫球且產品高於1.2mm(不包括1.2mm)、小於 1.7mm(包括1.7mm)。
HSBGA (Heat Sink Ball Grid Array)：於TFBGA/LFBGA產品之非植球面增加金屬散熱片，提高產品散熱效率。
應用
• 記憶體
• 消費性電子產品
• 手機
• 無線電裝置
• PC設備
• 汽車
• 控制器
• 光電子零件
優勢
• 符合 JEDEC 規範
• Multi-die 生產能力
• Turnkey 封裝測試服務
• 符合 RoHS 標準
TFBGA/LFBGA 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LFBGA/TFBGA/HSBGA結構剖面圖
LFBGA/TFBGA/HSBGA規格表
| Package name | Package Profile | Ball Count | Package size(mm) | Total Height(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|---|---|
|
LFBGA
|
Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
1.20 ~ 1.70 mm
(including 1.7mm) |
Fine Solder Ball Pitch |
|
TFBGA
|
Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
1.20 ~ 1.20 mm
(including 1.2mm) |
Fine Solder Ball Pitch |
|
HSBGA
|
Heat Sink Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
---
|
Fine Solder Ball Pitch |
* 提供客製化設計服務
