LFBGA/TFBGA/HSBGA
LFBGA/TFBGA/HSBGA
最大优势的设计空间
最大优势的设计空间
TFBGA 和 LFBGA 这类的CSP芯片尺寸封装产品, 可满足进一步缩小尺寸及高脚数的需求，提供更大的设计空间及高密度封装应用的优势，包括标准和客制化产品。
TFBGA (Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array) ：产品背面植上锡球且产品高度小于1.2mm(包括1.2mm)。
LFBGA (Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array) ：产品背面植上锡球且产品高于1.2mm(不包括1.2mm)、小于 1.7mm(包括1.7mm)。
HSBGA (Heat Sink Ball Grid Array)：于TFBGA/LFBGA产品之非植球面增加金属散热片，提高产品散热效率。
应用
• 内存
• 消费性电子产品
• 手机
• 无线电装置
• PC设备
• 汽车
• 控制器
• 光电子零件
优势
• 符合 JEDEC 规范
• Multi-die 生产能力
• Turnkey 封装测试服务
• 符合 RoHS 标准
TFBGA/LFBGA 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C & 150+15/-0°C |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0°C | |
| Pressure Cooker | JEDEC-STD-22 | A102 | 121°C/100%R.H. 29.7 psia |
|
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130°C/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
| Steady temp./ Humidity |
JEDEC-STD-22 | A101 | 85°C/85%R.H. | Without Bias |
LFBGA/TFBGA/HSBGA结构剖面图
LFBGA/TFBGA/HSBGA规格表
| Package name | Package Profile | Ball Count | Package size(mm) | Total Height(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|---|---|
|
LFBGA
|
Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
1.20 ~ 1.70 mm
(including 1.7mm) |
Fine Solder Ball Pitch |
|
TFBGA
|
Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
1.20 ~ 1.20 mm
(including 1.2mm) |
Fine Solder Ball Pitch |
|
HSBGA
|
Heat Sink Ball Grid Array
|
24 ~ 324
|
3 X 3 ~ 15 X 15 |
---
|
Fine Solder Ball Pitch |
* 提供客制化设计服务
