eMCP
eMCP (embedded Multi Chip Package)
高整合性、體積小、降低成本
高整合性、體積小、降低成本
OSE提供eMCP的封裝服務，符合JEDEC規範。eMCP封裝形式透過eMMC 及低耗電之DRAM晶片進行整合，在管理大容量快閃記憶體下可減少主晶片運算負擔。此解決方案有效簡化產品電路板設計，縮短客戶產品上市時間。
應用
• 智慧型手機
• 平板電腦
• 穿戴式裝置
• IoT裝置
優勢
• 相較eMMC封裝形式，具有體積小的優勢
• 簡化的電路連結設計便於客戶設計生產
• 加快產品上市時程
eMCP 可靠性試驗條件
除非客戶有特殊要求，否則測試樣品將進行Jedec Std MSL 3預處理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
eMCP 結構剖面圖
eMCP規格表
| Package name | Ball Count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
eMCP SIP
|
221 / 254
|
13 X 11.5
|
0.5
|
* 提供客製化設計服務
