eMCP
eMCP (embedded Multi Chip Package)
高整合性、体积小、降低成本
高整合性、体积小、降低成本
OSE提供eMCP的封装服务，符合JEDEC规范。 eMCP封装形式透过eMMC 及低耗电之DRAM晶片进行整合，在管理大容量快闪记忆体下可减少主晶片运算负担。此解决方案有效简化产品电路板设计，缩短客户产品上市时间。
应用
• 智慧型手机
• 平板电脑
• 穿戴式装置
• IoT装置
优势
• 相较eMMC封装形式，具有体积小的优势
• 简化的电路链接设计便于客户设计生产
• 加快产品上市时程
eMCP 可靠性试验条件
除非客户有特殊要求，否则测试样品将进行Jedec Std MSL 3预处理。
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Temp. Cycle | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10℃ & 150+15/-0℃ |
Air to Air 2 cycles per hour |
| High Temp. Storage | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0℃ | |
| HAST | JEDEC-STD-22 | A118 | 130℃/85%R.H. 33.3 psia |
Without Bias |
eMCP 结构剖面图
eMCP规格表
| Package name | Ball Count | Package size(mm) | Ball Pitch(mm) |
|---|---|---|---|
|
eMCP SIP
|
221/254
|
13 X 11.5
|
0.5
|
* 提供客制化设计服务
